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1）翻转卡扣：在IC测试时间，卡扣与底座扣合牢固，保证测试的稳定性，常用耐磨材料制作。2）弹性压块：用于压合IC,为保证压合平整，使用弹性压块自由辅正，为防止IC损伤，常用较软的铁氟龙材料制作。3）Socket托盘：通过精密的加工钻孔技术，用来固定线针,用于定位IC,保证IC与探针对位精准，主要材料类是PEI/Torlon/PEEK/PPS等精密绝缘材料。4）Socket底座：连接测试主机板， 固定Socket托盘，主要材料类是Torlon/PEEK/PPS等精密材料。
